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  国家知识产权局信息数据显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司请求一项名为“直流仿真办法、设备、核算机设备及存储介质”的专利，公开号CN121279200A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种直流仿真办法、设备、核算机设备及存储介质，所述的办法获取用户填写的结构化数据模板文件，所述结构化数据模板文件界说电源网络的拓扑结构和仿真参数；解析所述结构化数据模板文件，提取仿真装备数据；获取方针印刷电路板的规划数据；根据所述仿真装备数据和所述规划数据，进行拓扑验证与映射，构建电源树；根据所述电源树，生成直流仿真所需的设置数据；根据所述设置数据，调用直流仿真引擎，履行仿真核算，得到仿真成果。本请求施行例经过数据驱动完成了直流仿真流程的全自动化，完全避免了手动设置过错，极大提升了电源完整性剖析的功率，确保了从规划输入到验证输出的一致性。

  天眼查资料显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，坐落上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据剖析，芯与半导体科技（上海）股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目44次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

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